Descriptif du projet Reschip4EU
Le projet « Reinforcing Skills in Chips Design for Europe » (RESCHIP4EU), qui vise à renforcer les compétences européennes en conception de puces électroniques, a pour ambition de soutenir l’excellence de l’enseignement supérieur européen dans le domaine de la conception des systèmes embarqués, grâce à une approche globale couvrant l’ensemble de la chaîne de valeur : du silicium à la conception et à la fabrication de systèmes sur puce (System-on-Chip, SoC), jusqu’aux logiciels de plateformes et d’applications intelligentes et critiques pour la sûreté.
Cette approche globale confère au programme un avantage unique, en encourageant les diplômés à concevoir, analyser et développer des systèmes embarqués intelligents, écologiques et sûrs en Europe.
Pour atteindre cet objectif, RESCHIP4EU conçoit et met en œuvre un programme de master à double diplôme (niveau 7 de la classification internationale type de l’éducation – CITE, 120 crédits ECTS) consacré aux puces et systèmes intelligents. Ce cursus propose plusieurs spécialisations portant sur la conception intégrée de plateformes embarquées plus sûres, plus respectueuses de l’environnement, plus intelligentes et plus performantes, ainsi qu’une spécialisation complémentaire (mineure) en innovation et entrepreneuriat.
Le programme de master est conçu et dispensé par neuf établissements d’enseignement supérieur issus de cinq pays différents, en collaboration avec SEMI Europe, association industrielle internationale représentant la chaîne d’approvisionnement de la conception et de la fabrication électroniques ; STMicroelectronics, entreprise mondiale spécialisée dans les semi-conducteurs ; une PME innovante experte dans la mise en œuvre de programmes de formation, la communication et la diffusion des résultats ; une association internationale sans but lucratif (AISBL) ; et 28DIGITAL, organisation paneuropéenne expérimentée dans le déploiement de programmes de formation aux compétences numériques avancées à travers l’Europe.
Première Summer school (ISEN, Toulon)
La Summer School « Construire le futur avec les systèmes embarqués intelligents » est un programme intensif de deux semaines, centré sur des projets concrets, dédié à la conception de systèmes embarqués de nouvelle génération intégrant microcontrôleurs, capteurs, électronique basse consommation, intelligence artificielle embarquée et prototypage rapide. Les participants travaillent en équipes pluridisciplinaires sur des défis industriels réels proposés par STMicroelectronics. Le programme vise à doter les apprenants de compétences techniques avancées, mais aussi de l’état d’esprit entrepreneurial nécessaire pour transformer les technologies embarquées en innovations numériques responsables et viables.
Les participants suivent l’ensemble du cycle d’innovation, depuis la définition du problème et la spécification du système jusqu’au prototypage, à la validation et au développement d’un modèle économique. Le programme combine de courtes interventions d’experts, des ateliers techniques pratiques et un travail collaboratif approfondi mené dans un environnement de coworking et de co-design.
Cela comprend notamment :
- Des modules techniques consacrés aux architectures embarquées, à l’interfaçage des capteurs, à la conception basse consommation, au déploiement de l’IA en périphérie (edge AI) et au prototypage matériel rapide à l’aide des équipements du Fablab
- Des sessions dédiées à l’innovation, à l’entrepreneuriat, à l’éthique, à la durabilité et à l’innovation & entrepreneuriat (I&E)
- La réalisation d’une preuve de concept ou d’un démonstrateur, la rédaction d’un rapport de projet structuré, finalisé par un pitch entrepreneurial
Partenaires
Principaux enseignants-chercheurs impliqués
Directeur du projet
Thibaut DELERUYELLE
Co-directeur de la R&D et Responsable d’activité
Didier GOGUENHEIM
Responsable d’activité micro-électronique
Amaury AUGUSTE
Enseignant-chercheur